Talent Recruitment
Talent Recruitment
25.05.07
1、負責公司電源芯片MCU方案軟件開發(fā);
2、產(chǎn)品客戶軟件支持;
3、負責公司或上級安排的其他任務。
1、計算機、電子、通信、自動化控制專業(yè)類本科以上學歷;
2、3年以上嵌入式軟件開發(fā)經(jīng)驗,精通C語言;
3、精通ARM、8051或者RISC-V架構(gòu);
4、有電源類、BMS類嵌入式軟件開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先;
5、有基本的電子電路分析能力、原理圖和PCB能力;
6、有較強的動手能力、很好的團隊合作能力和良好的英語閱讀能力。
25.05.19
1、負責公司產(chǎn)品在智能穿戴市場(智能手表、藍牙戒指、AR眼鏡等)推廣和銷售;
2、負責公司產(chǎn)品在個護健康市場(如電動牙刷、美容儀、按摩儀等)推廣和銷售;
3、負責公司產(chǎn)品在信創(chuàng)市場(如POS機、PDA、執(zhí)法儀等)推廣和銷售;
4、負責海外客戶及品牌客戶的開發(fā)和耕耘,挖掘新產(chǎn)品系統(tǒng)應用,并持續(xù)推動DI&DW;
5、維護現(xiàn)有代理商并開發(fā)新代理商,協(xié)助代理商維護好客戶,提升公司產(chǎn)品在客戶端份額和積極拓展新客戶;
6、客戶管理和項目管理,能主動進行數(shù)據(jù)分析;關注市場動態(tài),有能力進行新市場調(diào)研和信息收集分析;
7、對于提升公司產(chǎn)品及品牌競爭力有自己的想法,并能推動落地;
1、本科以上學歷,電子/微電子/自動化/電氣等相關專業(yè);
2、3年以上模擬電源芯片市場推廣/產(chǎn)品銷售經(jīng)驗,有模擬芯片原廠銷售經(jīng)驗優(yōu)先;
3、3年以上智能穿戴、個護健康、信創(chuàng)等新應用市場推廣/產(chǎn)品銷售經(jīng)驗,有主控SOC芯片原廠/代理商PM經(jīng)驗優(yōu)先;
4、2年以上品牌大客戶拓展經(jīng)驗,有品牌客戶拓展思路和品牌客戶資源優(yōu)先;
5、具備良好的團隊合作能力,溝通能力,學習能力,有較強自我驅(qū)動能力優(yōu)先;
6、英語良好,有海外品牌客戶維護和拓展經(jīng)驗;
25.06.03
1、財務規(guī)劃與預算:參與項目提案--立項—開發(fā)—上市—退市等關鍵階段的決策,通過整合財務預測數(shù)據(jù),為提供有價值的財務建議,支撐項目決策。
2.研發(fā)工時管理:協(xié)助研發(fā)主管做好項目研發(fā)工時管理,輸出研發(fā)工時管理機制,確保工時填報改進措施的落地。
2、研發(fā)費用控制:負責制定和監(jiān)控研發(fā)部門的年度財務預算與預測,費用分析相關工作,確保資源的有效分配和使用,支持研發(fā)項目的實施。分析研發(fā)費用重點科目,協(xié)同業(yè)務識別費用節(jié)約機會,推動成本效率改進措施,確保研發(fā)項目成本在目標成本范圍內(nèi)。
3、項目投資回報分析:拉通銷售、采購、成本精算等,對研發(fā)項目關鍵階段的投資匯報(如ROI,銷毛率)進行財務評估,協(xié)助管理層做出項目投資決策。
4、財務報告與分析:定期提供項目維度財務報告,預算執(zhí)行情況等,為管理層提供決策支持。
1、 統(tǒng)招本科及以上學歷,會計財務管理相關專業(yè),過CPA優(yōu)先;
2、3年-5年產(chǎn)銷研一體的制造業(yè)企業(yè)財務BP工作經(jīng)驗,熟悉重大項目生命周期E2E的財務管控,熟悉IPD為必備經(jīng)驗;
3、具有較強的協(xié)調(diào)和溝通能力,業(yè)財融合能力較強
4、邏輯清晰,思維嚴謹,溝通能力強,善于團隊協(xié)作
25.06.03
1. 依據(jù)公司產(chǎn)品路線圖,定義以及管理一個或者多個芯片產(chǎn)品的開發(fā);
2. 匯總產(chǎn)品需求,制訂優(yōu)先級,定義現(xiàn)有以及未來芯片的主要功能、性能指標,綜合考慮技 術(shù)演進,標準進展,合作伙伴需求,市場需求等多重因素;
3. 對于芯片產(chǎn)品進行日常管理,包括和國內(nèi)外客戶,內(nèi)部研發(fā)團隊,運營團隊,以及銷售團 隊有效的溝通;
4. 協(xié)助管理層對芯片的成本,功能,開發(fā)時間等因素進行取舍選擇,并協(xié)助分析潛在的資本投入回報;
5. 負責電源類芯片的市場宣傳、策劃,開拓新市場,發(fā)展新客戶,擴大銷售范圍;
6. 撰寫產(chǎn)品市場分析報告,新產(chǎn)品推廣資料。
1. 本科及以上學歷,電子工程/電力電子/電氣自動化/微電子等相關專業(yè);
2. 五年以上藍牙耳機/智能穿戴/存儲領域中電源管理芯片行業(yè)研發(fā)、技術(shù)支持、市場拓展相關經(jīng)驗;
3. 良好的市場洞察力,溝通能力,團隊協(xié)作能力,積極主動,責任心強,富有激情與開拓精神。
25.06.03
1、參與產(chǎn)品研發(fā)的全流程,包括:產(chǎn)品規(guī)格定義、電路設計分析、電路仿真、流片工藝選擇、版圖的規(guī)劃、測試方案規(guī)范的制定;
2、 能夠獨立完成模擬電路的設計開發(fā)和仿真驗證,并指導版圖設計和芯片測試;
3、能夠與應用和系統(tǒng)工程團隊共同協(xié)作,將產(chǎn)品需求轉(zhuǎn)化為具體設計方案。
1、微電子、集成電路相關專業(yè)碩士及以上學歷,5年以上工作經(jīng)驗;
2、熟悉和掌握模擬集成電路基本模塊設計:放大器、濾波器、buffer、比較器、基準電壓、LDO、振蕩器等,有電源管理LDO、DCDC、Bandgap、Buck-boost、Charge Pump、ADC(SAR, sigma-delta)等工作經(jīng)驗優(yōu)先;
3、能深入地了解和分析各種半導體器件的物理特性和版圖要求,并能使用這些知識來優(yōu)化性能和降低成本;
4、良好的英語閱讀理解能力;具有鉆研精神及技術(shù)創(chuàng)新能力;
5、善于溝通、工作踏實、責任心強,具有良好的團隊協(xié)作精神。
25.06.03
1、 管理指導公司的產(chǎn)品在客戶端和代理商端的技術(shù)推廣,推動公司產(chǎn)品在重點客戶的項目進程;
2、 負責處理客戶的技術(shù)投訴,能指導團隊成員解決客戶現(xiàn)場提出的問題;
3、 開拓新的產(chǎn)品應用,與銷售部門共同完成新市場拓展;
4、 負責收集市場端信息,了解市場發(fā)展趨勢,指引新產(chǎn)品開發(fā);
1、碩士及以上學歷、電子工程/通訊/微電子等相關專業(yè);
2、5年及以上IC原廠工作經(jīng)驗;有1年以上團隊管理經(jīng)驗優(yōu)先;
3、具有優(yōu)秀的電源知識基礎,及優(yōu)秀的電路分析能力;
4、良好的溝通能力、團隊協(xié)作能力。
25.06.03
1、協(xié)助銷售/FAE了解客戶需求,定義產(chǎn)品應用架構(gòu)、規(guī)格;
2、與IC設計工程師合作,定義IC模塊框圖及規(guī)格;
3、定義IC測試驗證方案,針對IC測試驗證及DEBUG,協(xié)助DE解決IC設計問題;
4、對公司產(chǎn)品進行應用開發(fā),以及推廣所需文檔;
1、電子、通信、自動化控制專業(yè)類本科以上學歷;
2、3年以上電源系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗,熟悉電源系統(tǒng)的拓撲,包括buck,boost和buck-boost;
3、精通MCU應用,能通過MCU控制實現(xiàn)系統(tǒng)方案;
4、熟悉電源系統(tǒng)的協(xié)議,包括BC1.2,Type C,PD,QC等協(xié)議;
5、有電量計設計經(jīng)驗或無線充電系統(tǒng)設計經(jīng)驗者更佳;
6、有較強的動手能力、很好的團隊合作能力和良好的英語閱讀能力。
25.06.03
1. 根據(jù)公司整體銷售目標,提交可行性年度銷售計劃,完成銷售目標和任務;
2. 負責大客戶的開發(fā),建立和完善客戶的組織架構(gòu)模型,確定客戶的業(yè)務模式,尋找并抓住機會點,達成合作;
3. 負責已有大客戶的業(yè)務服務和關系維護,根據(jù)公司業(yè)務優(yōu)勢,二次開發(fā)深挖客戶需求,拓展業(yè)務合作模塊;
4. 獲取客戶項目和訂單,管理相關項目和訂單需求,根據(jù)客戶要求做好產(chǎn)品需求預測,協(xié)調(diào)相關部門保證交付;
5. 協(xié)調(diào)內(nèi)部相關部門提高產(chǎn)品質(zhì)量和技術(shù)服務,保證內(nèi)外部信息暢通,加深客戶的合作;
6. 搜集和反饋市場信息,行業(yè)動向,競爭對手情況,分析市場發(fā)展趨勢,及時準確反饋客戶的建議和投訴;
7. 拓展新大客戶和代理商,為公司發(fā)展提供更多的資源。
1. 本科及以上學歷,電子工程/通訊/微電子等相關專業(yè);
2. 3年及以上IC原廠工作經(jīng)驗,具有電源類管理芯片經(jīng)驗優(yōu)先或具有大客戶(華為、OPPO、vivo)業(yè)務經(jīng)驗優(yōu)先;
3. 熟悉集成電路行業(yè),具備較強市場、客戶分析能力及較好的大客戶管理經(jīng)驗;
4. 良好的溝通及團隊協(xié)作能力,結(jié)果導向;
5. 積極主動,責任心強,富有激情與開拓精神。
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9月上旬安排筆試;
9月中旬開始陸續(xù)分批進行面試。
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正常情況下有兩輪面試,分別是技術(shù)初面和HR綜合面試。
面試安排信息將通過同學們提供的郵件進行同步,請同學們關注及檢查郵箱,包括收件箱和垃圾郵件(可能被攔截存留至此);
面試方式:
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