在全球存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)供需格局深度調(diào)整、AI技術(shù)驅(qū)動(dòng)行業(yè)變革的背景下，“CFMS｜MemoryS 2025”于3月12日在深圳前海JW萬豪酒店盛大舉行。本屆峰會(huì)以“存儲(chǔ)格局·價(jià)值重塑”為主題，匯聚全球存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)軍企業(yè)，共探技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級(jí)路徑。 近兩年，戰(zhàn)略性重點(diǎn)推出DDR5和SSD PMIC等產(chǎn)品的深圳市思遠(yuǎn)半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“思遠(yuǎn)半導(dǎo)體”）此次攜一系列存儲(chǔ)電源管理PMIC芯片及高精度溫度傳感器芯片亮相峰會(huì)，以自主創(chuàng)新的技術(shù)實(shí)力助力存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值躍升。其中，高集成度的SY5881是一款針對固態(tài)硬盤、穿戴設(shè)備、移動(dòng)設(shè)備及嵌入式計(jì)算平臺(tái)應(yīng)用的電源管理芯片；支持超頻功能的SY5888是用于DDR5 SODIMM和UDIMM的PMIC，目前，SY5888已量產(chǎn)并獲得國內(nèi)外知名大客戶的采購。作為第一個(gè)純國產(chǎn)研發(fā)并量產(chǎn)的廠家，思遠(yuǎn)半導(dǎo)體為DDR5 PMIC國產(chǎn)化邁出關(guān)鍵一步，助力推動(dòng)國內(nèi)存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)鏈的完善和自主可控能力的提升。
2025年被視為存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，產(chǎn)業(yè)競爭核心正從規(guī)模轉(zhuǎn)向技術(shù)驅(qū)動(dòng)的價(jià)值創(chuàng)造。思遠(yuǎn)半導(dǎo)體深耕電源管理芯片領(lǐng)域十余年，以創(chuàng)新技術(shù)突破DDR5 PMIC等國產(chǎn)化技術(shù)瓶頸，以高精度、高集成度的產(chǎn)品矩陣為存儲(chǔ)設(shè)備及數(shù)據(jù)中心提供高效、穩(wěn)定的電源解決方案，推動(dòng)國產(chǎn)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈邁向高端化與自主可控。 作為國內(nèi)首家實(shí)現(xiàn)DDR5 PMIC純自主研發(fā)并量產(chǎn)的企業(yè)，近兩年來，思遠(yuǎn)半導(dǎo)體累計(jì)芯片出貨量已突破15億顆，合作客戶包括三星、小米、OPPO、vivo等全球知名品牌，產(chǎn)品覆蓋智能穿戴、數(shù)據(jù)中心、新能源及存儲(chǔ)領(lǐng)域。此次參展，思遠(yuǎn)半導(dǎo)體重點(diǎn)展示了DDR5 PMIC及SSD PMIC解決方案，凸顯國產(chǎn)芯片在存儲(chǔ)市場的技術(shù)話語權(quán)。
—— 思遠(yuǎn)“芯”產(chǎn)品 ——存儲(chǔ)電源PMIC、高精度溫度傳感器引爆現(xiàn)場關(guān)注（1）DDR5 PMIC：超頻性能與穩(wěn)定供電雙突破
SY5888用于DDR5 SODIMM和UDIMM的PMIC，集成3個(gè)高效降壓DC-DC轉(zhuǎn)換器SWA/SWB/SWC和兩個(gè)LDO。支持內(nèi)存條超頻至8000Mbps以上。兩個(gè)LDO為：VOUT1_1.8V / VOUT2_1.0V，分別給SPD集線器和溫度傳感器供電。 SY5888提供FC-QFN-28(3mmx4mm)封裝，無鹵無鉛，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)。
SY5887用于DDR5 SODIMM和UDIMM的PMIC，滿足JESD301-2 V1.0.3規(guī)范，集成3個(gè)高效降壓DC-DC轉(zhuǎn)換器SWA/SWB/SWC和兩個(gè)LDO。兩個(gè)LDO VOUT1_1.8V/VOUT2_1.0V分別給SPD集線器和溫度傳感器供電。 SY5887提供FC-QFN-28(3mmx4mm)封裝，無鹵無鉛，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)。
（2）SSD、智能終端PMIC：小封裝、高集成，簡化設(shè)計(jì)
SY5881是一款針對固態(tài)硬盤、穿戴設(shè)備、移動(dòng)設(shè)備及嵌入式計(jì)算平臺(tái)應(yīng)用的電源管理芯片。SY5881功率部分集成四個(gè)DC-DC轉(zhuǎn)換器和兩個(gè)線性調(diào)節(jié)器，可以最小化外部元件，從而簡化有限的PCB布局。DC-DC轉(zhuǎn)換器具有高精度、高效率和高靈活性。 SY5881采用I2C接口對芯片寄存器操作并有8個(gè)GPIO可以靈活配置芯片的基礎(chǔ)功能。SY5881集成輸出過流、輸出過壓、輸出欠壓、短路、輸入過壓和過溫等故障保護(hù)。無鹵無鉛，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，WLCSP-36 (2.4 mm x2.4 mm)封裝。
SY5882是一款針對固態(tài)硬盤、穿戴設(shè)備、移動(dòng)設(shè)備及嵌入式計(jì)算平臺(tái)應(yīng)用的電源管理芯片。SY5882功率部分集成三個(gè)DC-DC轉(zhuǎn)換器和兩個(gè)線性調(diào)節(jié)器，采用FCQFN 3mm*3mm封裝，增加散熱性能。 SY5882通過I2C接口對芯片寄存器操作及3個(gè)可靈活配置的GPIO。SY5882集成輸出過流、輸出過壓、輸出欠壓、短路、輸入過壓和過溫等故障保護(hù)。無鹵無鉛，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)。
（3）高精度溫度傳感器：精準(zhǔn)監(jiān)測，守護(hù)存儲(chǔ)安全
TS5110是一款高精度數(shù)字溫度計(jì)傳感器。采用6腳CSP封裝(0.85mmx1.35mm)，完全符合 JEDEC JESD302-1標(biāo)準(zhǔn)。在-40°C至+125°C工作溫度范圍內(nèi)，TS5110提供+/-0.25°C典型精度。 TS5110可在1.0V I3C總線上達(dá)到12.5 MHz傳輸速度，或在1.0V至1.2V I2C總線上達(dá)到1MHz傳輸速度。當(dāng)設(shè)備配置于I3C模式，支持帶內(nèi)中斷及奇偶校驗(yàn)跟包檢驗(yàn)。
未來，思遠(yuǎn)半導(dǎo)體將持續(xù)發(fā)力存儲(chǔ)領(lǐng)域，以更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品助力客戶應(yīng)對高算力、高可靠性需求，為全球存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)價(jià)值重塑注入中國創(chuàng)新動(dòng)能。
關(guān)于思遠(yuǎn)半導(dǎo)體
深圳市思遠(yuǎn)半導(dǎo)體有限公司成立于2011年，專注高性能模擬芯片、 數(shù)模混合信號(hào)SoC芯片的創(chuàng)新設(shè)計(jì)，致力為智能穿戴、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)中心、新能源等行業(yè)提供領(lǐng)先的電源管理芯片。 近兩年來，思遠(yuǎn)半導(dǎo)體深耕智能穿戴產(chǎn)品市場，累計(jì)出貨量超過15億顆?？蛻舭ㄈ?、榮耀、小米、OPPO、一加、vivo、傳音、魅族、1MORE、Nothing等國內(nèi)外知名品牌，服務(wù)全球數(shù)億消費(fèi)者。同時(shí)，公司戰(zhàn)略性地重點(diǎn)推出DDR5和SSD的PMIC等產(chǎn)品，成為第一個(gè)純國產(chǎn)研發(fā)并量產(chǎn)的廠家，為DDR5 PMIC的國產(chǎn)化邁出關(guān)鍵一步，引領(lǐng)市場發(fā)展，助力推動(dòng)國內(nèi)存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)鏈的完善 和自主可控能力的提升。 思遠(yuǎn)半導(dǎo)體總部在深圳，并在上海、成都、珠海設(shè)立了分支機(jī)構(gòu)，研發(fā)團(tuán)隊(duì)成員占比62%，分別畢業(yè)于香港科技大學(xué)、北京大學(xué)、浙江大學(xué)、電子科技大學(xué)等知名高校，碩士及以上學(xué)歷占比50%以上。憑借在電源管理系統(tǒng)芯片領(lǐng)域的深入研究和創(chuàng)新實(shí)力，思遠(yuǎn)半導(dǎo)體2023年、2024年連續(xù)兩年斬獲52audio金音獎(jiǎng)——年度電源芯片，同時(shí)，公司榮獲2023年創(chuàng)芯新銳獎(jiǎng)、2022年中國模擬半導(dǎo)體優(yōu)秀企業(yè)獎(jiǎng)、2022年中國IC風(fēng)云榜“年度新銳公司獎(jiǎng)”、2021第八屆中國IoT大會(huì)暨2021第六屆中國IoT創(chuàng)新獎(jiǎng)，以及2021創(chuàng)“芯”藍(lán)海評獎(jiǎng)成果秀AIoT卓越獎(jiǎng)等。目前，公司已申請、獲得超200項(xiàng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。
